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德州仪器推出业界最早的两款10Gbps 串行链路聚合器 IC

发布时间:2019-05-26 00:34 来源:未知 编辑:admin

  1 至 8 通道 IC 与 TLK10022 双通道 IC 可帮助系统设计人员减少通信、视频以及影像等众多终端设备所需的千兆位串行链路数量。它们可聚合和去聚合点对点串行数据流,实现通过背板、铜线缆以及光学链路进行的传输。有了IC,设计人员无需进行定制

  TI串行链路聚合器可直接连接数据转换器及处理器的串行链路,无需为无线基础设施、交换机、路由器、视频安全监控、机器视觉、高速影像以及光学传输系统等传输应用重新格式化数据。TLK10081可将多达 8 个通道的全双工 1.25Gbps 数据流量聚合在一个统一 10Gbps 链路上,从而不仅支持最长达 10 米的短距离背板铜线缆传输,也支持远距离光学链路传输。

  降低系统设计复杂性:独特的接口 IC 类型支持多种串行链路聚合配置,其可实现 10Gbps 的最大吞吐量,能够降低系统设计复杂性、实施成本与功耗,缩小板级空间。TLK10022 支持 4:1、3:1 和 2:1 双向串行链路配置,而 TLK10081 则可管理 8:1 双向链路;

  数据无关性聚合:每款器件都支持多种不同数据类型,无需特殊数据编码;

  智能串行链路切换:可在不同配置下实现串行链路的可编程通道路径切换,无需外部多路复用技术。该创新特性可在达到故障容差目的的同时,缩短系统实施时间;

  内建数字均衡:高级判定反馈均衡 (DFE) 与前馈均衡 (FFE) 可在铜介质及光学链路上延长传输距离。

  TLK10081EVM 与 TLK10022EVM 评估板现已开始提供。它们随 EVM 用户指南以及带有用户指南的 GUI 软件一起提供,可帮助系统设计人员为其应用配置器件。

  此外,同步提供的还有视频聚合器应用手册,以及用于验证信号完整性的 IBIS-AMI 与 HSPICE 仿真模型。

  德州仪器在线技术支持社区的接口/时钟论坛可为工程师提供强大的技术支持,在这里他们能够与同行工程师及 TI 专家互动交流,搜索解决方案、获得帮助、共享知识并帮助解决技术难题。

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